熱界面材料 是高導電性、貼合性材料,用于在散熱器和電子設備之間提供熱路徑,其中不均勻的表面形貌、氣隙和紋理妨礙了良好的熱傳遞,展格提供各種具有不同特性的導熱硅膠墊片,以適應各種應用。 文章導航未來的文章未來的文章:ITW FORMEX? – 阻燃電氣絕緣材料相關文章FORMEX? GS:ESD 防護阻燃電氣絕緣材料25 6 月, 2024心電圖貼片(ECG patch)21 1 月, 2024PALL Versapor? RC Membranes slit10 10 月, 2023BISCO? HT-870:軟硅膠泡沫27 7 月, 2023BISCO? BF-2000:超軟硅酮泡沫21 7 月, 2023ROGERS BISCO? – 硅膠泡沫、固體和特種材料21 7 月, 2023